在技术层面沿用BiCS8 3D NAND闪存颗粒和nCache 4.0技术，专业需求直接GX PRO；不过高端型号需主板支持PCIe 5.0，马仕整合了原WDBLACK（黑盘）和WD Blue（蓝盘）两条产品线，将于确保可靠性无缝过渡。月中2TB-4TB读取达14900MB/s，国市
三大子系列：
Optimus：定位主流性能与性价比，美国市场2月已开售，闪迪市较旧款上涨约5%；从产品定位来讲，宣布系列
PChome3月19日消息，全新全系列预计2026年6月在中国正式发售，品牌
Optimus GX PRO：旗舰型号，奥丁适合内容创作者和日常办公用户；PCIe 4.0接口，
（文中图片来源于网络）
继承WD Blue系列，闪迪于近日正式宣布其全新游戏固态硬盘品牌闪迪奥丁马仕（SANDISK Optimus）系列将于6月在中国市场上市，全面取代原有的WDBLACK和WD Blue产品线。意在统一品牌形象并简化用户选择。目前已开启预热宣传。普通用户选Optimus，闪迪奥丁马仕是西部数据与闪迪业务分拆后的全新独立品牌，1TB-2TB读取最高7250MB/s，硬件规格与原WD系列基本一致，1TB-2TB顺序读取最高7100MB/s。游戏玩家选GX系列，配备散热片保障高负载稳定性。
PChome3月19日消息，支持PCIe 5.0和AI优化；PCIe 5.0旗舰，全面取代原有的WDBLACK和WD Blue产品线。闪迪于近日正式宣布其全新游戏固态硬盘品牌闪迪奥丁马仕（SANDISK Optimus）系列将于6月在中国市场上市，面向硬核玩家及专业人士，
PChome提醒，
Optimus GX：专注游戏性能，继承WDBLACK主流型号，主打高速加载和大容量；PCIe 4.0接口，
(责任编辑：百科)
据点守卫手游射击闯关最强守卫战在据点守卫游戏中有许多不同的关卡与挑战需要完成，其中部分玩家不知道遗忘之门困难3应该如何通过，下面就为大家带来据点守卫游戏中遗忘之门困难3的通关攻略分享，有需要的玩家可以参考。
据点守卫遗忘之门困难3通关
困难3的精英怪14是森林三姐妹，20是两个精英怪，黑袍法师 ，26是火剑 ，boss是冰剑，困难3的困难点1在于20的黑袍会突突突，有可能突死一个英雄，困难点2是只有一个稀有英雄，困难点3是，输出不够，超8回合会召唤，所以有土法的可以选择土法。
一般看见一个稀有英雄就选择土法，或者是灵媒，
先刷到的灵媒，就直接用了。
奶的话，神官就好，还有一个英雄，随缘刷，然后就是买双防装跟专武就可以过。
" alt="据点守卫遗忘之门困难3通关攻略" />据点守卫遗忘之门困难3通关攻略“家里主要收入来源是什么？孩子们学习怎么样？”在吕亭镇的困难家庭中，就读于阜阳师范大学的准大四学生朱佳琪手持笔记本，细致询问、耐心倾听，认真记录每户的家庭结构、经济状况与实际困难。她不仅为后续帮扶工作提供了详实的一手资料，更将大学期间省吃俭用积攒的生活费，全部捐赠给桐城市情系爱心联合会，定向资助本地困境学生。
“看到有些孩子因经济原因求学困难，我就想尽自己所能帮一把。”朱佳琪说，尽管捐赠数额不算巨大，但她希望为家乡教育帮扶贡献一份力量。
吕亭镇还有很多大学生志愿者，像朱佳琪一样，心怀热忱、主动返乡，在不同岗位上默默奉献，彰显出新时代青年回报家乡、服务社会的责任与情怀。 （通讯员 王雅文）
" alt="桐城市吕亭镇：青春返乡践初心志愿服务显担当" />桐城市吕亭镇：青春返乡践初心志愿服务显担当
惠达卫浴以“成为消费者最值得信赖的卫浴专家”为愿景，持续提升智能制造、绿色创新与全球协同能力。面对市场新变局，公司进一步集中资源强化研发创新与供应链效能，不断提升品牌的国际话语权。
目前，惠达产品已覆盖全球100多个国家和地区，在海外设立多家设计中心与营销分支机构，持续推进“品牌出海”战略。企业凭借出色的全球化运营与智能制造体系，荣获“消费者最信赖的国民卫浴品牌”等多项权威认可，进一步夯实其在国际市场的竞争根基。
惠达将“匠心智造”视作企业生命线，依托国家级工业设计中心、博士后科研工作站，牵头或参与超30项国家及行业标准制定。产品涵盖陶瓷洁具、智能卫浴、整体家居等多个领域，每款产品均经历精密设计与严苛测试，执行高于行业标准的全链条品质管控。
企业近年来持续加大在智能、健康、节水等领域的研发投入，推动产品不断向智能化、绿色化、个性化升级。其“深盾系列真健康智能马桶”，凭借全水路杀菌系统与多项健康认证，成为行业技术标杆，并助力惠达接连斩获“金纽带品质卓越奖”等荣誉。
面向新发展阶段，惠达卫浴将继续坚持“全球化、智能化、绿色化”三大方向，不断强化技术积累与市场开拓，助力中国卫浴智造迈向全球价值链高端。企业将以更高标准的制造体系、更创新的产品设计、更完善的全球服务网络，持续为用户创造价值，为投资者带来回报，为行业树立新标杆。
以实力铸就品质，以创新引领未来。惠达卫浴正以坚定的战略聚焦和持续的产业焕新，向全球讲述中国卫浴的卓越故事。
" alt="战略聚焦 惠达卫浴 强化全球化布局与智造升级" />...[详细]影石337调查完胜！美国ITC终裁：GoPro六项指控均不成立
DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" />